贴片加工两个元器件挨多近会有问题？

一般smt加工中贴片加工时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？

除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：

1．片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm；

2．SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm：

3．PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm：

4．PLCC之间为4mm。

5．混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。

6．设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。

元器件布局规则

在设计许可的条件下，smt加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。

元器件体之间的安全距离

QFP、PLCC。此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。